AMD Radeon RX 7900 „RDNA 3“-Technikbeispiel abgebildet, massives Triple

Abgebildet ist ein technisches Beispiel der „RDNA 3“-Grafikkarte der AMD Radeon RX 7900-Serie, die über einen riesigen Kühler verfügt.

Im neuesten von HXL (@9550pro) veröffentlichten Leak bekommen wir AMDs Referenzkühler der nächsten Generation zu sehen. Die Karte ist neben dem Referenzmodell Radeon RX 6950 XT zu sehen, mit dem wir sie vergleichen werden. Es gibt keine eindeutige Kennzeichnung, ob es sich um die XT- oder die

Beginnen wir also mit den Details und sehen uns die ähnliche Karte an, die AMD vor einiger Zeit angekündigt hat. Die Karte wird mit einem 2,5-Slot-Kühler geliefert, der etwas dicker ist und drei Dual-Axial-Lüfter mit jeweils 9 Lüfterblättern enthält. Diese Lüfter drücken die Luft in Richtung eines massiven Aluminiumkühlkörpers, der sich unter dem Gehäuse und über den wichtigen Komponenten wie GPU, VRAM und VRMs befindet. Die Abdeckung ragt nur ein wenig über die Platine hinaus und sollte etwa 30 cm messen, da das Referenzmodell 6950 XT selbst 27 cm misst.

Die Karte verfügt außerdem über ein wirklich futuristisches Leichentuch-Design, das absolut großartig aussieht. Auf der Vorderseite rund um den mittleren Lüfter befinden sich zwei RGB-Akzentleisten und auch in der Mitte zwei Metallrahmen. An der Seite ist das „Radeon“-Logo zu sehen und dieses soll wiederum mit RGB-LEDs leuchten. An den Seiten der Karte erkennt man, dass die Karte deutlich länger ist als das bisherige RDNA 2-Flaggschiff. Die Radeon RX 7000-Serie verfügt über mehr Kühlkörperfläche und verfügt außerdem über ein ausgeprägtes 3-rotes Streifendesign. Außerdem gibt es an den Seiten mehr Platz für den Luftdurchtritt.

Der interessanteste Aspekt dieser AMD Radeon RX 7900 „RDNA 3“-Grafikkarte ist, dass sie nur über zwei 8-Pin-Anschlüsse verfügt, was AMD selbst vor ein paar Tagen bestätigt hat, als Scott Herkelman erklärte, dass sie diese nicht verwenden werden 16-Pin-Anschluss, der von NVIDIA verwendet wird. Die Karte verfügt außerdem über keine Rückplatte und da es sich um eine technische Platine mit roter Platine handelt, ist dies sinnvoll. Wir gehen nicht davon aus, dass sich die Stromversorgung im endgültigen PCB-Design stark ändern wird, wissen aber, dass AMD mehrere PCB-Boards für seine RDNA-3-Familie vorbereitet hat, wie hier beschrieben.

Ein Design mit zwei 8-poligen Anschlüssen würde darauf hindeuten, dass die Karte eine Spitzen-TDP von 375 W aufweist, was 125 W niedriger ist als die maximale TDP der Referenz-RTX 4090. Sie können auch mehrere Header und Anschlüsse auf der Rückseite der Platine erkennen, die für verwendet werden Echtzeitdiagnose durch Ingenieure, die an diesen Proben arbeiten.

AMD bestätigte, dass seine RDNA 3-GPUs später in diesem Jahr mit einer enormen Leistungssteigerung auf den Markt kommen werden. David Wang, Senior Vice President of Engineering der Radeon Technologies Group des Unternehmens, sagte, dass die GPUs der nächsten Generation für die Radeon RX 7000-Serie eine Leistungssteigerung pro Watt von über 50 % im Vergleich zu den bestehenden RDNA 2-GPUs bieten werden. Zu den wichtigsten Merkmalen der von AMD hervorgehobenen RDNA 3-GPUs gehören:

Zu den beiden Grafikkarten, die voraussichtlich diese Woche vorgestellt werden, gehören die Radeon RX 7900 XTX 24 GB und die RX 7900 XT 20 GB. AMD wird am 3. November seine RDNA 3 GPU-Architektur und die Radeon RX 7000-Grafikkarten vorstellen. Sie haben einen vollständigen Livestream geplant, über den Sie hier weitere Einzelheiten erfahren können.